在电子厂SMT贴片车间待过SMT贴片加工制造工艺流程与技术知识

作者:AG  来源:亚游集团  时间:2019-09-04 15:30  点击:

  原标题:在电子厂SMT贴片车间待过SMT贴片加工制造工艺流程与SMT技术知识

  在电子厂SMT贴片车间待过,你必须懂得这些SMT贴片加工制造工艺流程与SMT技术知识

  最近几年来,随着众多电子产品往小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得到了飞速发展的机会,作为SMT贴片加工厂业主,SMT工程师,SMT技术员,以下SMT知识值得SMT广大同行朋友一看。

  2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

  18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

  24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;

  26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

  27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

  28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

  30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

  31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线.我们现使用的PCB材质为FR-4;

  42. PCB翘曲规格不超过其对角线. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

  49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

  50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

  52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

  53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

  56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

  81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

  82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线F/S属于较电子式控制传动;

  84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

  86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

  89. 迥流焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

  91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

  103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

  105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

  106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

  108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT

  109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

  110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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